SiFotonics Technologies Co., Ltd. 成立于2006年底，目前投资额近5000万美元，公司在波士顿、北京、上海分别设立了研发中心，现有员工约100余人。SiFotonics核心技术团队汇集了来自MIT、清华大学、复旦大学的多名业界精英，投身于硅基光电产品前沿技术的开发与应用。NANO科技（北京）有限公司是SiFotonics全资子公司。

SiFotonics多年专注于CMOS工艺的硅基光电产品及相关集成电路芯片的设计与开发，通过技术创新为客户提供高性价比的光电器件。公司产品主要涉及CMOS工艺Ge-Si材料2.5G/10G/25G 高速光探测器及雪崩探测器（及阵列），CMOS工艺10G/25G Modulator，CMOS工艺2.5G/10G TIA及10G MMF SFP+ SoC芯片，10G高速HDMI SerDes等集成电路芯片，可广泛应用于传统光通信市场、数据中心、FTTx、HDMI远传等带宽需求量快速增长的市场。

2011年底，SiFotonics投资3百万美元，与Fab厂商合作开发了全球首条CMOS工艺、Ge-Si材料光器件量产线，为后续大规模市场推广及量产化奠定了坚实的基础。目前，SiFotonics APD及相关产品已通过多家通信设备厂商的测试认证。

2014年，SiFotonics 的Ge/Si 产品线通过5000小时可靠性验证，开始批量出货。

2015年，SiFotonics 开始演示先进的100G硅基光电集成芯片，面向数通及相干通信等应用。

根据业务发展需要，北京子公司诚邀勇于创新、善于沟通、具有团队精神、渴望有所建树的业界精英加盟，共同发展。

公司实行薪金、奖励和股票期权等多层次结合的薪酬体系；注重员工职业技能的培训和提升，已成功为30%员工办理美国签证、赴台工作等海外培训机会；并组织和鼓励员工参与国际学术会议、工业展会及专业培训等学习和交流活动。我们为您提供宽松舒适的工作环境、施展才华和成就事业的舞台。真诚期望您的加盟，一起创造硅基光通讯产业美好未来，实现企业和员工的共同发展。

芯片设计工程师

职位描述：
1.负责硅基高速光芯片的设计；
2.负责硅基高速光芯片工艺流程开发；
3.负责硅基高速光芯片生产； 
职位要求：
1.2年以上高速器件设计研发经验；
2.具备扎实的半导体物理理论，2年以上半导体工艺制成经验;
3.熟悉硅基CMOS工艺；
4. 通信、半导体或电子类相关专业，能熟练阅读英文文档;
5. 具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。

光器件研发工程师

岗位职责：

1. 负责半导体光器件的材料分析；

2. 负责半导体光器件的工艺数据分析；

3. 负责半导体光芯片的生产；

4. 负责半导体光芯片的测试数据分析。

公司网址：www.sifotonics.com

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本单位将参加由中研博硕英才网举办一月份全国七省市（南京、天津、北京、长沙、武汉、西安、成都）博士、博士后专场洽谈会，如有意向了解洽谈会的同学可提前加QQ群（786369180）了解详情并领取入场码，博士凭入场码现场可领取现金奖励或精美礼品

责任编辑人：罗华蓥